机声隆隆、塔吊林立。日前，走进东宝区亚芯微半导体晶圆制造及封装测试项目、欣代半导体器件智造产业园项目现场，建设热潮扑面而来。作为“十五五”开局之年东宝打造“芯”产业高地的关键支撑，两大项目在精细化包联服务护航下高效推进。

东宝区严格落实重点项目“三级包联”机制，将两大半导体项目列为“一号工程”，由区“四大家”领导挂帅，配备“项目秘书+驻点秘书+驻点专员”专职服务团队，实行全脱产驻场办公，实现“每一个环节有人盯、每一个堵点有人管”。包联专班常驻一线，全程代办审批手续、协调要素保障、跟进施工进度，以“全链条不缺位”服务扫清项目建设障碍。

依托“调度+预警+考核”闭环管理机制，东宝区实行“每周督办、每旬调度、每月通报”，区相关负责人每月2次现场督导。针对用地用能、审批卡点、水电气保障等难题，包联单位启动“线上即时会商+线下现场办公”模式，第一时间化解问题。同时，开通审批“绿色通道”，推行容缺受理、并联审批，优先保障项目用地、用能、融资、用工需求，以“保姆式”服务让企业甩开膀子大干快上。

在政企合力攻坚下，两大项目建设跑出“东宝速度”。亚芯微半导体晶圆制造及封装测试项目2栋厂房、4栋宿舍楼主体完工，研发楼顺利封顶，预计8月底完成主体工程，年底投产，达产后年产值可达50亿元、年税收超2亿元。欣代半导体器件智造产业园项目已完成2栋厂房及生产辅助用房主体建设，正全力推进内外装修，计划6月底投产，达产后年产值20亿元、年税收超4000万元。届时，两大项目将成为东宝半导体产业链深度融合、转型升级的“新引擎”，助力东宝打造百亿级半导体产业高地。

（陈治军 王小军）